输入压力传感器的信号电路电压过高可能有以下原因：
传感器内部元件损坏，造成短路；
线路搭接形成环形，导致传感器电压过高。
由于电压过高，相关电器部件损坏。
为了测量压力，压力传感器采用压力晶片，该晶片安装在惠斯通电桥上，该晶片可以产生压力变形。压力表是压力表的核心部分，每个制造压力表的厂家都有自己的压力表，有的直接生产压力表，有的是专门生产压力表的厂家生产，有的则是专门生产压力表的厂家直接采购通用芯片。感应器制造商直接生产的芯片或定制的ASC芯片一般只用于自己的产品，这种芯片集成度很高，通常将压力芯片、放大电路、信号处理芯片、EMC保护电路以及用于校准感应器输出曲线的ROM集成到一个芯片中，整个感应器就是一个芯片，芯片通过引线和插接器PIN脚连接。
除了压力芯片之外，压力传感器还集成了其它的处理电路，比如有一些压力传感器制造商将这两种电路完美结合。
这种设计和制造压力传感器的过程，实际上就是MEMS技术的实际应用，MEMS技术是建立在21世纪微米/纳米技术的基础之上的，它使得微米/纳米材料的设计、加工、制造和控制技术成为可能。可以把机械元件、光学系统、传动元件、电子控制系统、数字处理系统等集成为一体的微型系统。这一微电子学系统不仅能收集、处理和发送信息或指令，而且还能自主地或根据所获得的信息或外部指令行事。采用微电子技术与微加工技术(包括硅体微加工、硅面微加工、LIGA与晶片连接等)相结合的方法，可生产出各种性能优良、价格低廉、微型的传感器、执行机构、驱动机构和微系统。微机电系统强调采用先进工艺实现微系统，突出集成能力。
MEMS技术的典型代表是压力传感器，另一种常用的MEMS技术是微机电陀螺。现在的一些大型EMS系统厂商，如BOSCH,DENSO,CONTI等都各自设计了自己的专用芯片，结构相似。长处：高度集成，传感器尺寸小，连接插座上的小尺寸传感器尺寸非常小，方便安装。该传感器内的压片完全封装在硅胶内，具有抗腐蚀、抗震动等功能，大大提高了传感器的使用寿命。成本低，产量高，性能优良，可批量生产。
另外一些气门压力传感器厂家采用通用的压力芯片，再通过PCR板把压力芯片、EMC保护电路等外围电路和PIN脚接插件集成到PCB板上，压力芯片安装在PCB板的背面，PCB为双面PCB板。
这类压力传感器的集成度低，使得材料的制造成本高。印刷电路板不采用全密封封装，传统锡焊工艺将零件集成到印刷电路板上，存在虚焊风险。高振、高温高湿环境下，电路板应注意保护，质量风险较大。
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